网盟彩票手机版下载:台积电全力支持车用芯片 MCU产能有望飙6成 这类股先吃香 - 财经 - 中时新闻网
2022-05-04

全球晶圆代工龙头台积电在20日参与美国商务部举行的车用芯片视讯峰会,并在会后发表声明,指出台积电将采取前所未有行动,全力支持汽车供应链,今年微控制器(MCU)将增产6成,解决车用芯片缺货问题。对此,法人指出,由于MCU属成熟制程,其后端封测产业有机会拿下订单,台厂包括日月光投控、京元电都有机会受惠。

台积电今年4月法说提到,将资本支出从280亿美元升至300亿美元,台积电总裁魏哲家表示,在2020年新冠疫情冲击下,车用芯片供应链去年第四季才强劲回温,但是车用芯片与零组件生产时间长与复杂,车用芯片严重短缺,并冲击多国经济与相关产业链,加上今年德州暴雪,与日本半导体厂火灾等影响,魏哲家透露,台积电更改产能支持,并进行产能调配,将车用芯片选为最优先生产。

虽然台积电董事长刘德音曾在3月底提醒,成熟制程尤其是28奈米制程有重复下单(Over Booking)疑虑。不过,台积电4月22日召开临时董事会,会中核准核准资本预算28.87亿美元、约折合新台币793.925亿元,以建置成熟制程产能。台积电指出,这将扩产南京8吋晶圆厂新建一条28奈米制程生产线,预估将扩增月产能达4万片的28奈米成熟制程产能,以因应车用芯片等结构性需求增加。

至于车用芯片MCU,目前仍采用打线封装(WIRE BONDING)。据《MoneyDJ》报导,法人指出,封测订单有望增加,日月光、超丰等封装厂有机会扩大打线封装产能,京元电、欣铨等测试厂也有望取得订单。

(中时新闻网)

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