新闻分析-两雄交手 合作大于竞争 - 财经要闻 - 工商时报
2022-07-13

基辛格(Pat Gelsinger)重回英特尔老东家并执掌大权,24日宣布IDM 2.0策略,不仅要自己盖晶圆厂生产核心CPU,也要委托台积电代工,然后英特尔连晶圆代工业务也想分杯羹。

没想到英特尔“想要做晶圆代工”的话声刚落,资本市场先自己吓自己,庞大卖压造成台积电股价跳空跌破季线。然而若由长期竞争力的角度来看,台积电能够拿到英特尔核心CPU代工订单,说明了技术及产能已是世界同业难望其项背的地位,真要说影响,反而是另一晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)可能蒙受的打击较大,预订明年IPO的计划、恐怕不易获得投资人青睐。

基辛格亲口宣布要把CPU中的部份芯片块(tile)委由台积电代工,虽早在市场预期当中,但他又宣布要进军晶圆代工,表面上是要与台积电竞争,但实际上以英特尔释出核心CPU代工订单中,包括了高阶的服务器处理器来看,未来英特尔与台积电的竞合,“合作”比重将会明显大于“竞争”。

对台积电而言,英特尔既要依赖晶圆代工又想做晶圆代工,背后可看出三个重要意义。一是代表台积电的“技术能力”已追上英特尔脚步;二是代表台积电的“制造能力”获得英特尔认同;三是代表晶圆代工“营运模式”已成为带动半导体创新的重要动力。

台积电成立已逾30年,从刚开始靠著IDM厂技术授权,到现在的逻辑制程技术领先全球,并追上全球最大半导体厂英特尔,可以这样一路过关斩将,靠的不仅仅是创办人张忠谋的晶圆代工营运模式,也包括制造能力的创新突破,如今更靠著全球最先导入极紫外光(EUV)微影技术、并进入量产的优势,正持续扩大营运规模。

此外,台积电在制程领先的同时,在产能配置上也不随便,台积电创建了超大型晶圆厂(GigaFab)来达到产能的经济规模优势,建厂前就已与客户有充分沟通,扩建的产能都是真正有需求的产能。相较于其它晶圆代工同业的砸钱盖厂毫不手软,台积电在技术及产能都已达到业界领先地位,所以,终于等到英特尔核心CPU晶圆代工订单,正应验“无恃敌之不来、恃吾有以待之”的兵法金句。

然而,若分析英特尔之所以跨足晶圆代工市场,除了地缘政治考量之外,也说明了“美国真正的国家队就是英特尔”。英特尔决定投资200亿美元设立两座晶圆厂,已获得亚利桑那州和拜登政府支持及政府奖励补助,近年来一直想要跻身美国国家队的格芯,这下光环被英特尔抢去,格芯的IPO之路恐怕不太好走。

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